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b体育官网入口在线2024第六届全球半导体产业(重庆)博览会

发布日期:2024-07-11 14:28 浏览次数:

  b体育官网入口在线2024第六届全球半导体产业(重庆)博览会作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动西部半导体产业高质量创新发展。

  成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略,突出重庆、成都两个中⼼城市的协同发展,打造带动全国⾼质量发展的重要增⻓极和新的动⼒源。⽬前,成渝地区双城经济圈标志性重⼤项⽬160个,总投资超2万亿元。进⼀步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市,提升成渝地区集成电路产业⾛廊的可延展性。

  成都明确了集成电路、新型显⽰、⾼端软件等⽅⾯的20条产业链b体育官网入口网址,协同产业链补链强链延链,到2025年,培育电⼦信息万亿级集群。

  重庆已基本形成以西部(重庆)科学城、两江新区为核⼼多点布局的⼀体化⼤数据中⼼体系。到2025年,重庆半导体产业将集聚从业⼈员5万⼈以上,企业数过百,产值突破千亿元,打造成国内重要的半导体产业基地。

  ① 由国家级权威学术组织中国电⼦学会⽀持举办,被列为学会六⼗周年系列专题活动,提供了解市场需求动态、⾏业发展趋势、新品分享发布、客⼾⼈脉拓展等契机。

  ② 聚焦半导体热点主题,全⾯呈现全产业链创新产品、技术成果,互联⽹新技术新⼿段,将实现展览管理体系升级,实现展会⼤数据功能。

  ③ 国内协会/学会合作,精准观众邀约;博览会组委会整合多⽅资源优势,通过零距离⾛访川渝企业;专业媒体推⼴等⽅式,积极提振信⼼赋能产业。

  ④ 除主题展览区外,同期召开多场⾼端互动活动;新挑战·新解法----助⼒产业快速实现创新转型升级;半导体⼤咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

  博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。

  EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

  硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

  减薄机b体育官网入口网址、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备

  电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

  工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

  微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

  上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米,展会三天,吸引了共计12000人次专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”,设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名专业人士参会互动。

  1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试b体育官网入口网址、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

  2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

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