b体育官网2023年厦门半导体和集成电路展：探索新技术

　　b体育官网2023年厦门半导体和集成电路展：探索新技术展会规模： 参展企业：1000＋ 展位：2500＋ 展览面积：50000㎡ 精准买家：50000＋

　　国内半导体的销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2023年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到两万亿元。为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023厦门国际半导体及集成电路博览会” 将于 2023 年12月13-15日在厦门国际会展中心隆重召开。本届大会分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

　　10、厦门即将落地公共服务平台EDA平台，是目前全国最完整的由政府搭建的集成电路产业链，包括私下分析b体育官网入口网址，技术测试、保税交易等。厦门市工信局亦修订MPW政策，将补贴从每年200万提高到每年500万，大力支持企业发展b体育官网入口网址。

　　博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进半导体产业创新融合发展。

　　1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计b体育官网入口网址、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

　　2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

　　3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

　　5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

　　6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

　　8、智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

　　9、综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。