b体育未来半导体 6月6日重要芯闻

　　b体育未来半导体 6月6日重要芯闻6月2日，调研机构集邦咨询发布报告称，2021年全球LED产值表现高于市场预期，达176.5亿美元，同比增长15.4%。其中，一般照明、植物照明、车用和显示屏应用市场均呈现较大幅度的成长；背光市场则受惠于Mini LED 技术导入与头部厂商的带动，维持稳定。受益于市场需求回升，多数厂商营收呈现明显成长，前三大厂商拥有29.5%的市占率。

　　6月6日，深圳发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知。

　　工作目标方面，通知指出，到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区。

　　通知表示，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

　　据上海市通信管理局官微“上海通信圈”消息，近日，上海市通信管理局制定了《新型数据中心“算力浦江”行动计划(2022-2024年)》。计划提出，到2024年上海市数据中心总算力规模超过15EFLOPS，高性能算力占比达到35%，人均可用智能算力超过220GFLOPS/人。此外，计划还提到，新建大型及以上数据中心PUE降低到1.3以下，数据中心平均利用率提升到75%以上；初步建成算力交换平台，形成算力网络一体化调度和结算体系，上海枢纽节点内数据中心端到端单向网络时延小于15毫秒。

　　据The Elec报道，旭化成正在考虑赴欧洲或北美建立电池隔膜工厂，若旭化成选择北美，将成为第一家在当地建立工厂的隔膜制造商。旭化成去年表示，将投资300亿日元，将其电池隔膜年产能扩大到3.5亿平方米。

　　据了解，旭化成成立于 1922 年，总部设于日本东京，是日本排名前三位的综合性化工企业集团，集团下设化学、建筑、电子b体育官网入口网址、医疗四大业务板块。目前，旭化成是世界最大的五家滤膜制造企业之一，用于大量净水厂，还是日本最大的医用透析器(人工肾)制造商，在日本市场份额有三分之一，又是全球四大锂电池隔膜巨头之一。

　　据共同社消息，丰田汽车集团旗下电装公司公布新的目标，称到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域，今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

　　据报道，为实现半导体的稳定采购，电装还将深化与专业厂家等的合作。据悉，今年2月，为稳定采购半导体，电装宣布将向台积电（TSMC）为进驻熊本县而设立的子公司出资。

　　据日媒报道，爱德万测试（Advantest）宣布，已就收购 CREA 达成最终协议，CREA 为功率半导体提供销售和测试服务。Advantest欧洲子公司Advantest Europe将使CREA成为全资子公司，在满足相关国家主管部门批准等一般交割条件后成立。

　　资料显示，Advantest成立于1954年，总部位于日本东京，是全球性的半导体测试和测量设备领先制造商，产品主要用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、包括人工智能(AI)和机器学习在内的高性能计算等。CREA拥有多年的功率半导体测试设备开发和制造经验，拥有包括最新SiC/GaN半导体在内的功率半导体测试知识。

　　目前三星正加快3nm量产速度。今年4月末三星宣布将在本季度开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。近日，官方消息显示，预计最快今年6月量产3nm制程。

　　三星的代工业务备受压力。此前，业内传出三星4nm工艺良率只有35%，使得高通、英伟达、AMD等厂商将部分产品交由台积电代工。

　　三星集团5月24日发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上b体育官网入口网址，达到450万亿韩元（约合3600亿美元），以支持从芯片到生物制药等领域的业务。

　　近日，山西省发改委公布2022年省定省管重点工程项目情况，其中包括国家第三代半导体技术创新中心。包括组织架构、各项业务对接、第一次理事会和专家委员会需准备资料以及山西平台理事会章程及制度清单。通过揭榜挂帅机制在所内开展了8个重点项目攻关，并取得了突破性进展。项目第一个建设期内（2022-2025年）总投资30.57亿元。2022年计划投资7.37亿元，截止目前已完成投资1.36亿元。

　　据科技日报报道，武汉理工大学麦立强教授团队在场效应储能芯片研究上取得新进展，相关成果在《细胞》杂志子刊《化学》上发表。该团队在储能芯片领域，设计构筑了第一个单根纳米线电化学储能器件，实现单纳米基元电化学储能器件从0到1的突破，进而研制出多点接触型等10套单纳米基元微纳电化学器件。

　　6月3日，人工智能视觉芯片设计公司肇观电子（NextVPU）宣布，C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海工融科创基金数亿元领投。募集资金将用于全球市场开拓、大算力产品线拓展和高端人才引进，并进一步打造具有国际竞争力的一线人工智能视觉芯片企业。

　　近日，IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络，提供高速率且广覆盖的5G连接。鉴于毫米波将实现更高的传输速率，也是中国电信等运营商未来发力的方向。

　　近日，北京融信数联科技有限公司（以下简称“融信数联”）完成近亿元B轮融资。本轮融资由理想智胜领投，正心睿盈、中留联创、诚立信、衡庐雅望、惠誉东方以及多位个人投资者参与跟投。公司对于此次所融资金主要用于产品技术研发、销售渠道搭建及市场营销拓展。此前，融信数联分别于2015年8月和2017年3月完成共计千万元的天使轮及A轮融资，两轮融资中，主要由共青城恺富智恒、同方以衡参与投资。

　　6 月 5 日消息，网络安全研究公司 Check Point Research 最近公布了其对紫光展锐芯片组基带处理器中发现的新漏洞。据调查博客称，该漏洞会影响作为芯片组一部分并负责网络连接的网络调制解调器。从理论上讲，它可能允许攻击者发送损坏的网络数据包，并禁用或中断设备的网络连接。Check Point Research 对安装了 2022 年 1 月安全补丁的摩托罗拉 Moto G20 手机 (XT2128-2) 内的紫光展锐 T700 芯片上的 LTE 协议栈实现进行逆向工程，发现了该漏洞。

　　6氪消息，近日“华玉通软”宣布完成数千万元人民币A1轮融资，本轮融资由蓝驰创投独家投资。本轮融资将帮助华玉通软在智能驾驶领域技术研发和团队扩充的持续投入，并加速华玉通软以“雨燕”通信中间件为代表的智能驾驶基础软件产品量产落地。据介绍，华玉通软是一家专注于智能驾驶基础软件研发的创业公司。

　　钛媒体6月6日消息，工业智能服务公司“清云智通”今天宣布，完成超亿元B轮及B+轮融资，其中，B轮由高瓴创投领投，百度、鼎晖和泽华资本跟投，B+轮由中石化资本投资，青桐资本担任财务顾问。

　　据悉，清云智通是一家研发工业智能技术，聚焦能源化工、新能源新材料等流程型工业企业智能化场景和应用的公司。而本轮融资，将重点进行数字孪生技术b体育官网入口网址、工业智能无人技术、新型工艺包技术等深度方向的研发，推动更多产业伙伴合作，帮助客户进行数字化智能化转型升级，实现降本增效、减碳节能。